CONTRACT MICROFABRICATION
微細加工・試作サービス
単一工程から複数プロセスを組み合わせた試作まで。構造、材料、寸法、面積、用途に合わせて加工方法を選定します。
SERVICES
対応する加工技術
各ページに加工方法、対応内容、代表的な条件と加工例を掲載しています。仕様が未確定の場合は研究開発支援をご利用ください。
NANO PATTERNING電子ビーム描画
微細パターンの描画条件を個別に検討。CAD設計、レジスト選定、近接効果補正、現像まで。
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MICRO / 3D PATTERNINGレーザー直接描画
2Dは最小寸法1μm、3Dは最小寸法10μm・高さ40μm以下。最大□400mmに対応。
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NANO / HIGH-DENSITY高速特殊レーザーによる
ナノ・高密度描画
SiO₂膜付きSiウェハへ最大φ140mmのパターン形成に対応。最小φ100nm、L/S 250nmの微細構造やWaveパターンを形成します。
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SILICON PROCESSSiエッチング
Si基板の微細パターン形成・深掘り。描画、成膜と組み合わせ可能。
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SiO₂ NANOFABRICATIONSiO₂微細加工
SiO₂基板へのナノ／マイクロパターン形成。
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PHOTOLITHOGRAPHYフォトリソグラフィ
i線ステッパ、コンタクト露光、マスクレス露光を用途に応じて選定。
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PLATING / ELECTROFORMINGめっき・電鋳
Cu、Al、AuSn、Auめっき、Ni電鋳。微細パターンの複製にも。
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ULTRA PRECISION MACHINING超微細機械加工
最小形状50nm、ピッチ1μm以下、Ra10nm以下の表面仕上げ実績。
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MOLDING成型プロセス検討
ナノインプリント、射出成型、ロール成型を見据えた試作・工程検討。
相談する →EQUIPMENT NETWORK利用可能設備
リソグラフィ、エッチング、成膜、観察・測定、機械加工設備。
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仕様確認から加工方法をご提案します。
図面・GDSデータ、材料、希望寸法、数量、希望時期をお知らせください。