APPLICATIONS
希望する形状から探す、
微細加工アプリケーション
電子ビーム描画、レーザー直接描画、フォトリソグラフィ、エッチング、成膜、電鋳・成型を組み合わせ、光学・電子・MEMS・バイオ分野の研究開発と試作に対応します。
APPLICATION EXAMPLES
対応分野・加工例
用途ごとに代表的な構造と関連プロセスをご案内しています。寸法・材料・面積・必要機能に応じて工程を設計します。
DIFFRACTIVE OPTICSEB描画による
回折光学素子・グレーティング
DOE、ブレーズドグレーティング、ホログラムなど、光を制御する2次元・多階調・傾斜構造を形成します。
- 500nm/pixel
- 8階調
- 250nm/step
MICRO OPTICSマイクロレンズアレイ
レーザーのグレースケール露光で凹・凸の曲面形状を作製。レンズ寸法や配置を用途に合わせて設計できます。
- 半径15μmの実績
- 凹・凸形状
- 大面積配置
METASURFACE / NANOSTRUCTUREメタサーフェス・ナノ構造
Si基板へナノパターンを形成。描画、成膜、エッチングを組み合わせて試作します。
- Si
- Pitch 140nm
- H 420nm
微細流路・バイオデバイス
ピラー、ホール、溝、曲面を含む2次元・3次元流路構造。材料と後工程を含めてプロセスを検討します。
- 2D最小寸法1μm
- 3D最小寸法10μm・高さ40μm以下
- 最大□400mm
MOLD / REPLICATIONナノインプリントモールド
EB・レーザー描画による原版形成とNi電鋳を中心に、ナノインプリントや射出・ロール成型への展開を検討します。
- Ni電鋳
- ナノインプリント
- 複製プロセス
NANO / HIGH-DENSITY PATTERNINGナノ・高密度パターン
高速特殊レーザーにより、EB描画に迫る微細性と高速描画を両立。SiO₂膜付きSiウェハやNi電鋳モールドへ微細パターンを形成します。
- 最小φ100nm・L/S 250nm
- SiO₂膜付きSiウェハ：最大φ140mm
- Ni電鋳：最大□100mm
LARGE-AREA / 3D PATTERNING大面積2D・3Dパターン
レーザー直接描画により、LS・ホールなどの2Dパターンから、MLA・DOEなどの3D構造まで最大□400mmへ形成します。
- 2D最小寸法1μm
- 3D最小寸法10μm・高さ40μm以下
- 2D・3Dともに最大□400mm
HIGH-ASPECT STRUCTUREハイアスペクト微細構造
深掘りSiエッチングや厚膜レジスト、成膜を組み合わせ、高さ・深さを持つ微細構造を検討します。
- W 2.7μm
- Pitch 5.4μm
- H 69μm
DOT ARRAY / PERIODIC STRUCTURE微細ドット・周期構造
光学・表面機能向けの微細ドットアレイや周期パターン。SiO₂でφ30nm、ピッチ50nmの加工例があります。
- φ30nmの実績
- ピッチ50nm
- SiO₂
REFLECTIVE MICROSTRUCTURE再帰反射構造
入射光を光源方向へ反射するコーナーキューブなど、再帰反射機能を生む立体微細構造を試作します。
- ピッチ30μmの実績
- □150mm以上
- 電鋳・複製
HOW TO START
用途と仕様に合わせて、
加工工程をご提案します。
同じ機能でも、必要寸法、面積、材料、数量、評価方法によって適切な加工工程は異なります。完成形のイメージや必要な機能をお知らせいただければ、適した装置・プロセスをご提案します。