微細パターンから3D光学構造まで、
大面積に描画

2D・3Dともに最大□400mm。LS・ホールなどの2Dパターンは最小寸法1μm、MLA・DOEなどの3D構造は最小寸法10μm・高さ40μm以下に対応します。

2D最小寸法1μm

最大描画領域2D / 3D □400mm

3D対応寸法10μm以上 / 高さ40μm以下

CAPABILITY

2Dから3Dまで、マスクレスで描画

2次元描画	LS・ホール形状は最小寸法1μm以上。最大□400mmに対応。
3次元描画（グレースケール露光）	MLA・DOEなどは最小寸法10μm以上、高さ40μm以下。最大□400mmに対応。
代表的な材料	フォトレジスト、Ni、Cu等（後工程を含む）
代表用途	マイクロレンズアレイ、微細流路、再帰反射形状、光学素子、複製用モールド

数値は装置能力・既存実績の目安です。材料、形状、面積、レジスト厚、後工程により対応条件が変わります。

EXAMPLES

ピッチ30μm、高さ15μm、□150mm以上の加工例。局所的なレーザー強度補正に対応。

半径15μm、深さ15μmの曲面形状例。凹・凸形状に対応。

最小寸法10μm以上、高さ40μm以下のピラー、ホール、溝を立体的に配置。

2D・3Dともに最大□400mmへ対応。面内補正を含めて検討します。

PROCESS IMAGES

グレースケール露光による立体形状と、その測定・解析結果を掲載しています。

CONTACT

断面形状、最小寸法、描画面積、材料、希望時期をお知らせください。