装置はある。
条件が出ない。
レジスト選定、近接効果補正、現像・エッチング条件まで、再現性のあるプロセスを構築します。
MICRO / NANO FABRICATION PARTNER
研究・開発の課題をナノ加工技術で前へ。
微細加工の装置選定・実験代行・試作を支援し、電子ビーム描画やレーザー描画などの受託加工にも対応します。
開発支援装置選定・実験・条件出し・技術移管まで
3DEB/レーザー描画グレースケールパターン
50+研究開発支援実績
550+受託加工・技術相談累計実績
TWO WAYS WE SUPPORT R&D
課題に応じて、
適切な支援方法をご提案します。
方法が決まっていない段階から、加工条件が確定したご依頼まで。必要な範囲だけ、専門エンジニアが伴走します。
START FROM YOUR CHALLENGE
検討の初期段階から、ご相談ください。
装置はある。
どの装置を使えば
よいかわからない。
希望する形状と必要精度から、ARIM拠点を含む設備と工程の組み合わせを提案します。
自分たちで
再現したい。
現地作業とオンライン支援を通じて、再現方法・プロセスレシピ・運用ノウハウを移管します。
PROCESS CAPABILITIES
微細加工サービス
01→02→03→04→05→
電子ビーム描画 EB Lithography
微細パターンの描画条件を個別に検討。CAD設計、レジスト選定、近接効果補正、現像まで対応。
レーザー直接描画 Laser Direct Writing
2Dは最小寸法1μm、3Dは最小寸法10μm・高さ40μm以下。2D・3Dともに最大□400mmへ対応。
高速特殊レーザーによるナノ・高密度描画 High-Speed Direct Writing
SiO₂膜付きSiウェハへ最大φ140mmのパターン形成に対応。最小φ100nm、L/S 250nmの微細構造やWaveパターンを形成します。
Siエッチング Silicon Etching
微細パターン形成から深掘り加工まで。描画・成膜工程と組み合わせて支援。
SiO₂微細加工 SiO₂ Microfabrication
SiO₂基板への微細パターン形成。用途と構造に合わせて工程を設計。
OUR COMPETITIVE EDGE
技術の限界を、
事業の可能性へ。
加工技術と社外ネットワークをつなぎ、試作・用途評価から事業化を見据えた次の検討まで支援します。
CONTACT
加工方法が決まっていなくても、
ご相談いただけます。
加工方法が未定でも、お問い合わせページのメール・電話からご相談いただけます。図面・データの共有方法もご案内します。