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最新の技術トピックス

Wave pattern-01_edited.jpg

直接描画による波形状

ハイアスペクト.jpg

ハイアスペクトプロセス

EBlithography.jpg

電子ビームによるナノパターン描画

微細ドットアレイ.jpg

微細ドットアレイプロセス

モスアイ.jpg

モスアイ受託製造

Microlensarray.jpeg

マイクロレンズアレイ

材質:Si、Ni

寸法:W300nm Pitch 1um

​パターンエリア:~□50㎜

材質:Si

最小線幅:50nm

​パターンエリア:□2.5um

材質:Si

寸法:Pitch 250nm / H 600nm

​パターンエリア:□20mm

材質:Si

寸法:W5.5um / Pitch 10um / H67um

材質:SiO2

​寸法:φ30nm / Pitch 50nm / H 30nm

材質:レジスト, Ni等

寸法:Radius 15um / Depth 15um

​【ご提供:国立研究開発法人 物質・材料研究機構】

Technology of Bush Clover
​ブッシュクローバーの技術

EBlithography.jpg

電子ビーム(EB)描画

Wave pattern-02.tif

φ8inナノスケール描画

IMG_7302_edited.png

超微細機械加工

再帰反射形状.jpg

レーザー描画

motheye_i008 (1).jpg

​複合技術によるプロセス開発

IMG_5908.JPG

成型受託加工

アクセス

​Bush Clover株式会社

■ Bush Clover本社
〒194-0215 東京都町田市小山ヶ丘6丁目5番1

 

■ Bush Clover 町田営業所
〒194-0013 東京都町田市原町田4-20-18-101
TEL / FAX:042-812-6453

E-mail: info@bushclover.co.jp​​

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