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鉄ワーキングツール

めっき・電鋳

Plating/Electro-forming

Cu・Niめっき・電鋳によるモールド製作
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■微細な三次元MEMS構造をめっきで実現
・パターン幅数十μm~の垂直微細めっきが可能です。

電子線描画、レーザー描画、フォトリソグラフィ等で作製したレジスト(樹脂)パターンは、そのままでは金型として使用できません。Bush Cloverでは、電鋳やめっきの技術を用いて100nmオーダーの微細で精密な金型や、数μmオーダーの安価で交換が容易な金型を製作することが可能です。

弊社独自の低温メッキ技術により、レジストに加わる熱も小さいため、レジスト形状の変化を最小限に抑えることができます。50μm程度の薄膜メッキから、通常のメッキでは不可能な1000μm(=1mm)以上のメッキが可能。

またこの技術を応用する事で、表面に凹凸パターンの付いたフィルムやシリコン、ガラス等からも金属の金型を製作する事ができ、非球面レンズ、フレネルレンズ、導光板、プリズムシート、光学ミラーなど多様な光学金型に対応します。

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