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Advanced Complex Technology

​高度な複合技術による新プロセス開発

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■高AR構造

■モスアイパターン

■ワイヤーグリッド

Bush Clover では、技術アライアンス企業と共に開 発した高度な加工技術の粋を結集し、新しいプロセ スを開発しご提供いたします。

 

電子ビーム描画、レーザー直接描画、フォトリソグラ フィ等の技術で製作した微細なレジスト(樹脂)パタ ーンはそのままでは脆弱なため、製品として使用する ことができません。

 

Bush Clover では、ドライエッチングやNi電鋳、リフ トオフなどの技術を複合的に利用することでレジスト パターンをマスクとしたパターン転写や別材料への パターン複製が可能。あらゆる構造への柔軟なご提 案が可能となりました。

 

弊社独自の技術により電子ビーム描画で製作され た100nm以下の微細レジストパターンからも、形状 の変化を最小限に抑えたNi電鋳技術により精巧な ナノインプリントモールドが製作可能です。

電子ビーム描画やレーザー描画とドライエッチング を組み合わせることで、ハイアスペクト比のモスアイ パターンや、ワイヤーグリッドパターンも製作実績が ございます。 お客様の用途に合わせて、Pitch/Heightを調整する 事が出来ますので、他社では不可能な世界でただ一 つの製品を生み出す事が可能となります。試作から 本格的な生産まで是非お気軽にご相談ください。

ハイアスペクトプロセス
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材質:Si

寸法:W 5.5um / Pitch 10um / H67um

​パターンエリア:φ6インチ

DeepRIEを駆使して 、アスペクト比 1 0 を超えるハイアスペクトのL&S 形状の開発に成功しました。
Φ6 インチ基板全面に L&S 形状を作製する事が可能です。
2022 年 6 月より受託加工を開始いたしました。

​モスアイ受託製造
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材質:Si

寸法:Pitch 250nm / H 600nm

​パターンエリア:□20mm

半導体プロセスを用いたモスアイ形状の開発に成功しました。

モスアイ構造に求められる狭ピッチ、ハイアスペクトを達成。

2021年12月より受託加工を開始いたしました。

​©2022 Bush Clover Inc. All rights are reserved.
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